1、首先释放钥匙片后，用较小的螺丝刀插入靠近钥匙片的侧槽中，将螺丝刀向钥匙片的方向推。

2、其次钥匙片与芯片盒分开，将一字形螺丝刀插入芯片壳侧面的凹槽中，并旋转以分开该处的壳体卡扣。

3、最后再将一字形螺丝刀插入芯片壳顶端的凹槽中，并旋转以分开该处的壳体卡扣即可。